活动时间是10月1日-31日

国际：

1、美光已向客户出样192GB SOCAMM2 内存模组，相较初代 SOCAMM，该产品容量提升50%，DRAM Die 级别能效提升超过 20%。

2、OpenAI、甲骨文与Vantage Data Centers宣布将在威斯康星州建设大型数据中心园区“Lighthouse”。

3、据韩国媒体报道，三星电子正在开发一款用于卫星通信的人工智能调制解调器芯片。

4、Anthropic将花费数百亿美元采购谷歌100万块AI芯片，用于训练其下一代Claude AI模型。

5、德州仪器CC27xx-Q1系列无线 MCU 正式通过 Bluetooth SIG 认证，成为业界首个获得 Bluetooth® 6.0 信道探测认证并量产出货的车规级产品系列。

6、据韩媒报道，三星、SK海力士等内存供应商，将在今年第四季度继续向客户调整报价，包括DRAM和NAND在内存储产品价格将上调高达30%！

国内：

1、联华电子宣布推出55nm BCD 工艺平台，包含非外延/磊晶 (Non-EPI)、外延/磊晶 (EPI)、绝缘层上硅 (SOI) 三类制程。

2、总投资50亿元的先导科技半导体激光雷达及传感器产业化项目在德州天衢新区正式投产。

3、萨科微SLKOR（www.slkormicro.com）和金航标Kinghelm电子参加立创商城举办的“国产品牌样品券大放送”活动！

4、郑州高新区管委会与麦斯克电子将共同打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，总投资规模约70亿元。

5、芯驰科技E3系列MCU旗舰产品 E3650 已正式进入规模化量产，并完成 AEC-Q100 Grade 1可靠性认证。

6、燕芯微创始团队成功研制出基于自主知识产权钽基阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片。

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