萨科微加入四方维“星耀计划”

国际：

1、楼氏电子（Knowles）宣布推出其全新的人工智能（AI）MEMS麦克风产品MM60。

2、三星泰勒工厂的运营筹备工作进入关键阶段，预计将于2026年正式投产。

3、麻省理工学院的研究团队提出“耦合离子-电子转移理论”，为下一代锂电池的设计提供了清晰路径，该成果已发表在新一期《科学》杂志。

4、AMD已获得其Instinct MI308 AI芯片的出口许可。

5、萨科微（www.slkoric.com）加入四方维“星耀计划”，公司与产品资料已上传相关互联网平台我数据库！

6、2026-2028年，SK海力士将会推出HBM4 16Hi和HBM4E 8/12/16Hi等标准解决方案，还有为客户定制的 HBM 解决方案。

国内：

1、“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会 (ICCAD-Expo 2025)”将于11月20-21日在成都举办。

2、长鑫存储计划2026年上半年实现第四代高带宽存储器（HBM3）的量产。

3、圣崴半导体IC封装材料项目在南通市北高新区正式开工建设，该项目总投资约5000万美元（约3.6亿元人民币）。

4、英唐智控计划收购光隆集成100%股权，以及奥简微电子80%股权。

5、楚能新能源将接手威马星晖工厂，正式跨界整车制造市场。

6、深圳佑驾创新科技股份有限公司新获全球知名车企智能座舱项目定点，生命周期订单额约3.2亿元。

图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈 

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