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导读:氮化镓GaN、碳化硅Silicon Carbide(简称SiC)为第三代半导体具备优异的材料物理特性,在提升电力电子器件的性能提供了更大的空间。SiC功率器件作为电源系统最基础的半导体零部件,因其广泛的军民应用场景如,电动汽车,高铁,太阳能、风能电网并网,UPS不间断电源,电磁弹射等领域大幅度提升功率能源效率,成为新能源市场的新宠。
开篇前的闲聊
第三代半功率器件的重要性是提升功率,增强效率,减小体积不可绕过的领域。国家逐渐对半导体领域的重视,以及资本市场也开始纷纷投来关注,特别是在贸易战忽明忽暗的局势中,大家更是意识到自主化生产功率器件的重要性。如同游戏中的所需的必要装备,为了合成神器,功率器件这一份元素是无论如何也绕不开的话题。如今三代半功率器件板块的国产队伍也纷纷异军突起,异常热闹,其中派恩杰公司已经生产出性能优秀的碳化硅功率器件。下面正式来聊聊SiC的性能优异表现在哪些方面。
功率器件的损耗值
功率器器件其性能的重要指标无外乎是其总体损耗total loss,它包含两部分,一个是 导通损耗 (Conduction Loss)一个是 开关损耗 (Switching Loss)。也就是说损耗越低,效率越高,从而能得到更小的体积,更高的效率和更轻的重量,更适合现代化应用需求。例如特斯拉Model 3之所以能够将价格降低到25万左右,其中一个很重要的原因就是因为他们使用了SiC方案,使得电池性能提升,体积重量变小,从而减少其它方面的成本。
派恩杰参数领先
在老一代电力电子应用中,由于开关频率偏低,导通损耗占主要地位,一位本行业的开山鼻祖,美国科学院院士 Jayant B. Baliga教授 (下文简称巴神) 早在1989年就提出了一个评价功率器件导通损耗的品质因数
随着近20多年电力电子技术的发展,人们发现开关更高的开关频率可以减少电路中电容和电感等被动元件的使用,减小系统体积和重量。但是,随着系统频率的升高,功率器件的开关损耗日益显著,所需散热系统的成本和体积也相应变大,导致系统不能进一步通过提高频率得到显著优化。另外一名著名教授, Alex Q. Huang ,在2004年提出一个综合评价器件导通损耗和开关损耗的品质因数
采用这个方法,我们来比较一下市面上各大SiC MOSFET 供应商的产品性能:
|
厂家 |
英飞凌 |
意法 |
科瑞 |
罗姆 |
派恩杰 |
某国产品牌 |
|
产地 |
欧洲 |
欧洲 |
美国 |
日本 |
中国 |
中国 |
|
技术平台 |
第一代沟槽 |
第二代平面 |
第三代平面 |
第三代沟槽 |
第三代平面 |
第?代平面 |
|
Rds,on (m?) |
90 |
60 |
75 |
80 |
80 |
80 |
|
Qgd (nC) |
5 |
35 |
20 |
25 |
9.3 |
54 |
|
|
21.2 |
45.8 |
38.7 |
44.7 |
27.3 |
65.7 |
|
归一化HDFM |
1 |
2.16 |
1.83 |
2.11 |
1.29 |
3.10 |
|
*以上数据来自互联网可公开下载的datasheet。 |
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结语
在交通工具电气化,新大基建等项目的推动下,碳化硅器件将成为各大电源厂的战略布局重点。特斯拉全面与意法半导体合作,大众汽车拥抱科瑞……能抢占SiC功率器件的最新技术和产能的电源厂将得到不可比拟的战略优势。
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