研调机构 TrendForce 调查指出，受惠车用、工业与通讯需求挹注，今年第三代半导体成长动能可望高速回升，又以 GaN 功率组件成长力道最明显，预估其今年市场规模将达 6100 万美元，年增幅高达 90.6%。       2018 至 2020 年，第三代半导体产业陆续受到中美贸易摩擦、疫情等影响，整体市场成长动力不足。不过，TrendForce 预期，首先，疫苗问世后疫情有所趋缓，将带动工业能源转换所需零组件如逆变器、变频器等，及通讯基地台需求回稳；其次，随着特斯拉 Model 3 电动车逆变器逐渐改采 SiC 组件制程后，第三代半导体于车用市场逐渐备受重视。       第三，中国政府为提升半导体自主化，今年提出十四五计划，投入巨额人民币扩大产能，三大因素都将成为推升今年 GaN 及 SiC 等第三代半导体高速成长的动能。       观察各类第三代半导体组件，GaN 组件目前虽有部分晶圆制造代工厂如台积电 (2330-TW)、世界先进 (5347-TW) 等，尝试导入 8 吋晶圆生产，但目前主力仍以 6 吋为主。       TrendForce 预估，因疫情趋缓，所带动的 5G 基地台射频前端、手机充电器及车用能源传输等需求逐步提升，预期今年 GaN 通讯及功率组件营收分别达 6.8 亿和 6100 万美元，年增30.8% 及 90.6%。       其中，GaN 功率组件成长主要动能来自手机品牌如小米、OPPO、Vivo 率先推出快充，笔电厂商也有意跟进。TrendForce 预期，GaN 组件将持续渗透至手机与笔电配件，且年增率将在 2022 年达到最高峰，后续随着厂商采用逐渐普及，成长动能将略为趋缓。    

SiC 组件部分，由于通讯及功率领域皆需使用该基板，6 吋晶圆供应吃紧，预估今年 SiC 组件于功率领域营收可达 6.8 亿美元，年增 32%。目前各大基板商如 CREE、II-VI、意法半导体等已陆续开展 8 吋基板研制计划，但仍有待 2022 年后，才有望逐渐纾缓供给困境。

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