一、设计与性能壁垒，芯片需在小空间集成多种功能，且要满足高效率、低噪声、抗温变等严苛性能标准，对模拟电路设计等技术要求极高。

二、可靠性与供应链壁垒，需在复杂环境稳定工作，且晶圆制造、封装测试等供应链各环节技术门槛高。

三、专利与研发壁垒，领域内专利密集，新进入者易面临知识产权障碍，同时新品开发需长期大量人力和资金投入。

四、认证壁垒，汽车等高端领域需通过 AEC - Q100 等认证，研发周期长达 2 - 3 年。

萨科微有碳化硅SiC二极管、碳化硅SiC MOS管、IGBT管、第五代超快恢复 功率二极管等高端产品，可满足新能源汽车、高端装备、通讯电力、太阳能光 伏、医疗设备、工业互联网等行业需求；萨科微通用型产品有肖特基二极管、 ESD静电保护二极管、TVS瞬态抑制二极管等通用二极管和三极管，功率器件 有高中低压的MOS管、可控硅、桥堆等，和电源管理芯片LDO、AC-DC、DC-DC 芯片系列、还有传感器、高速光耦、晶振等为客户提供配套服务，在智能手机 、手提电脑、机器人、智慧家居、物联网、LED照明、3C数码、智能穿戴品、 万物智联等产品上面广泛应用！萨科微的兄弟公司——金航标，产品销往世 界各地，服务超一万家客户，产品有北斗GPS双模天线、蓝牙、WiFi、Zigbee、 NB-IoT、LORA、UWB、天线系列，及配套的射频转接线；现在产品拓展到板 与线的各种连接器、板端座子、接插件、信号开关系列；及汽车摩托车线束， 工业、医疗、科研用特种线材，非标定制品等三大系列，与萨科微一起为电子 整机产品公司提供配套服务。