萨科微产品系列

国际：

1、因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板等印刷电路板材料售价，涨幅达30%以上。

2、希捷科技2026年Q2营收达25亿美元，公司表示2026年近线机械硬盘产能已售罄。

3、SK启方半导体推出第四代200V高压0.18微米（µm）BCD工艺，计划年内实现量产。

4、日本半导体制造装置协会数据显示，2025年日本制芯片设备销售额年增14%至5.0585万亿日元，突破5万亿日元大关。

5、特斯拉将停止生产Model S和X车型，并计划利用位于加州弗里蒙特的工厂生产Optimus人形机器人。

6、据外媒报道，SK海力士已获得英伟达超过三分之二的高带宽内存供应订单，这些订单将用于今年生产的VeraRubin平台。

国内：

1、曦望发布面向新一代人工智能推理场景的推理GPU产品启望S3，其整体性价较上一代产品提升超10倍。

2、地产公司盈新发展公告，公司拟以现金2亿元收购长兴半导体60%股权。

3、金航标（kinghelm.com.cn）总工程师秦祥宏本周六开展产品培训，持续为团队知识赋能，深入解读公司产品的核心特点和技术。

4、黄河旋风成功研制出国内可量产的最大8英寸热沉片，公司热沉片生产车间将于今年2月投入量产。

5、中国科研人员成功研发出FLEXI系列全柔性数字型存算一体芯片，该芯片基于低温多晶硅薄膜晶体管，薄如蝉翼，可随意弯折。

6、上证报消息，贵州茅台否认参与马斯克旗下的SpaceX上市A轮融资。

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