金航标和萨科微2026年春节放假时间：2月10日至2月22日（共13天）

国际：

1、得益于与Synopsys共同开发的新型热建模技术，IBM正瞄准1.4nm工艺节点。

2、包括惠普（HP）、戴尔（Dell）在内的PC制造商，正罕见地开始验证并考虑采用中国产存储芯片。

3、2025年全球半导体市场规模已达7838亿美元，同比增长23.4%，2026年更是有望突破9000亿美元。

4、全球半导体测试设备领军企业Teradyne的2025年Q4营收达10.83亿美元，环比增长41%，同比增长44%。

5、2026年2月9日中午，金航标（www.kinghelm.net）和萨科微（www.slkoric.com）2025年团圆饭在深举行，总经理宋仕强先生与全体员工同喜同贺，预祝全国人民及海外侨胞春节快乐！所有公司年后开门红，马到成功！

6、摩根士丹利预计，AI ASIC市场规模将从2024年的120亿美元增长至2027年的300亿美元，年复合增长率达到34%。

国内：

1、《深圳市福田区支持半导体与集成电路产业集群发展若干措施》印发，推出覆盖芯片研发、车规级芯片认证等八大核心板块的专项政策。

2、金航标（www.kinghelm.com.cn）和萨科微2026年“家乡美食节”和“春节征文”活动继续，公司补贴和奖励最高可达1200元/人！望大家再接再厉，为公司发展添新彩！

3、国产全栈高性能GPU在医疗AI领域的应用解决方案发布，它将助力医疗人工智能从“数智创新”走向“生产力工具”。

4、包括沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天数智芯、阿里平头哥在内的多家芯片厂商，已率先完成对 Step 3.5 Flash 的适配。

5、中国科学院精密测量科学与技术创新研究院的科研团队成功研制出第二代液氮低温钙离子光钟。

6、近日，阶跃星辰发布新一代开源 Agent 基座模型 Step 3.5 Flash。

图源：金航标和萨科微总经理宋仕强朋友圈

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